Määritelmä
Bonding curve on muodollinen hinnoittelusääntö, joka määrittelee, miten tokenin hinta muuttuu, kun sen liikkeessä oleva tarjonta kasvaa tai pienenee. Se esitetään tyypillisesti matemaattisena funktiona, joka on upotettu smart contractiin, mikä varmistaa, että jokainen osto- tai myyntitapahtuma toteutetaan hinnalla, joka määräytyy yksinomaan nykyisen tokentarjonnan perusteella. Koska hinnoittelu on determinististä ja ohjelmallista, osallistujat voivat päätellä, miten tokenin hinta kehittyy tarjonnan liikkuessa käyrää pitkin.
DeFi-ympäristössä bonding curve -käyriä käytetään usein automatisoimaan tokenien liikkeeseenlaskua, lunastusta ja osittaista likviditeetin tarjoamista ilman perinteisiä order bookeja. Käyrä voidaan suunnitella konveksiksi, konkavaksi tai paloittaiseksi, mikä muokkaa sitä, kuinka voimakkaasti hinta reagoi tarjonnan muutoksiin ja vaikuttaa tokenien jakautumiseen sekä pääoman muodostumisen dynamiikkaan.
Konteksti ja käyttötavat
Bonding curve -käyrät esiintyvät usein tokenomics-malleissa Token Launch -tapahtumissa, joissa varhaiset ja myöhemmät osallistujat kohtaavat eri hinnat käyrän muodon mukaan. Taustalla oleva funktio määrittää, kuinka paljon pääomaa täytyy tulla järjestelmään uusien tokeneiden minttaamiseksi ja kuinka paljon arvoa voidaan nostaa ulos, kun tokeneita burnataan. Tämä vaikuttaa suoraan mallin koettuun reiluuteen ja kestävyyteen.
Kun bonding curve yhdistetään Liquidity Pooliin tai muihin automatisoituihin mekanismeihin, se vaikuttaa Price Impactiin määrittelemällä, kuinka herkkä tokenin hinta on marginaalisille kaupoille tai tarjonnan muutoksille. Laajemmin DeFi:ssä ne toimivat peruskäsitteenä kokeiluissa, jotka liittyvät jatkuviin token-myyntiin, protokollan omistamaan likviditeettiin ja vaihtoehtoisiin market making -arkkitehtuureihin, jotka tukeutuvat läpinäkyviin, lohkoketjussa (blockchain) toimiviin hinnoittelusääntöihin.